芯片清洗长期承接批量芯片加工订单SOP编带

联系人:丁静钰13828767910 我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议， 我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！ 寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议 深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全， 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单， 批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球， BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务 工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带 承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡，植球加工。 在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务