芯片焊接承接各种芯片拆卸拆板

秦皇岛2024-10-07 07:50:30
10 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰*********** 笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。 BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛,适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和高质量的植球材料,可以确保芯片与电路板之间的良好连接和传输效率,为电子产品的性能提升提供了可靠的保障。 专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
联系电话:15220066551
芯片焊接承接各种芯片拆卸拆板 - 图片 1
芯片焊接承接各种芯片拆卸拆板 - 图片 2
芯片焊接承接各种芯片拆卸拆板 - 图片 3